JUKI製3D基板外観検査機RV-2-3DHL (AOI/SPI)

JUKI製3D基板外観検査機RV2-3DH(AOI)

JUKI製3D基板外観検査機RV-2 (SPI/AOI)

ジャパンコーヨン製3D基板外観検査装置Zenith

ジャパンコーヨン製3Dクリームはんだ印刷検査装置aSPIre 3

ジャパンコーヨン製3Dクリームはんだ印刷検査装置KY8030-3

JUKI製3D基板外観検査機 RV-2-3DHL (AOI/SPI)
3D基板外観検査機
圧倒的な速さ
驚異的な高精度
特長
  • 圧倒的な速さ
    高画素(1,200 万画素)対応で検査タクト大幅向上を実現
  • 驚異的な高精度
    高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上
  • 定評の使いやすさ
    初心者から上級者まで、使いやすく、作りこめるプロセスモード
  • 目視検査の自動化を実現
    計測用途としても使えるRV シリーズ
  • 工場全体の効率化にむけて
    システム連携による工場全体の効率化の実現
基本仕様
基板サイズ 標準仕様: 50㎜×50㎜-410㎜×590㎜
長尺仕様: 50㎜×50㎜-650㎜×590㎜ ※1
マーキングユニット仕様: 50㎜×50㎜-330㎜×590㎜
検査分解能 12μm (標準分解能) / 5μm (高分解能) ※1
画角 48.0×36.0㎜、20.0×15.0㎜ ※1
検査項目 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識 ※1
検査速度
(最適条件)
3D 61.8㎠/秒

※1 オプションでの対応となります。

JUKI製3D基板外観検査機 RV2-3DH(AOI)
圧倒的な速さ
高画素(1,200 万画素)対応で検査タクト大幅向上を実現
驚異的な高精度
高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上
定評の使いやすさ
初心者から上級者まで、使いやすく、作りこめるプロセスモード
目視検査の自動化を実現
計測用途としても使えるRV シリーズ
工場全体の効率化にむけて
システム連携による工場全体の効率化の実現
基本仕様
基板サイズ 50mm×50mm-410mm×300mm
50mm×50mm-630mm×300mm(長尺基板対応)※1
検査分解能 12μm(標準分解能)/5μm (高分解能)※1
画角 48.0×36.0mm、20.0×15.0mm※1
検査項目 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1
FOV
(最適条件)
2D 0.2秒/1画面
3D 61.8cm²/秒


※1 オプションでの対応となります。

JUKI製3D基板外観検査機 RV-2 (SPI/AOI)
特長
  • クリアビジョンキャプチャリングシステムで、高精度検査を実現
  • 検査分解能10μm
  • 機差レスによる、プログラミング互換性を実現
  • 照度差ステレオ方式により、はんだ印刷後の3D検査が可能。(i-3D)
  • 光切断方式により、欠品、リードの浮き等を高精度検出(e-3D)
  • SPI、AOI両方使えるマルチプラットフォーム検査機
  • 印刷品質、実装品質の向上を実現SPIフィードバック機能(オプション)
  • 作りやすい、使いやすい、成長できるプログラム作成
  • 生産支援システムTOPSS活用で省人化・高品質管理が可能(オプション)
基本仕様
基板サイズ 50mm×50mm - 410mm×360mm
630mm×360mm(長尺基板対応)※1
検査分解能 15μm(標準分解能)、10μm(高分解能)※1
画角 30.0×30.0mm、20.0×20.0mm※2
検査項目 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1
検査対象部品 0402※2/0603、円筒形チップ、タンタルコンデンサ、トランジスタ、SOP、QFPなど
FOV
(最適条件)
2D 0.20秒/1画面
3Di-3D SPI 0.50秒/1画面
e-3D AOI 0.55秒/1画面
ジャパンコーヨン製3D基板外観検査装置 Zenith

世界で最も普及しているフル3D外観検査装置(AOI)

· フル3D測定検査装置にて不良流出の発生原因を遮断
- 8方向プロジェクションで影の問題を解決
- 完成された3Dはんだジョイント検査の実現
- リアルタイムPCB反り補正にて正確な検査データを提供
· フル3D測定データベースのプロセス最適化ソリューション: インダストリー4.0/スマートファクトリの実現
- 工程情報のデーターベース化およびリアルタイムのリモートモニタリング監視
- 検査プログラム管理の自動化・効率化
· 様々な生産環境に最適な仕様モデル
ジャパンコーヨン製3Dクリームはんだ印刷検査装置 aSPIre 3

世界最高位の3Dはんだ印刷検査装置(SPI)

·業界最高位の測定精度と高信頼性を提供
- 影の問題、基準面の設定とプロジェクション方向の問題に最適なソリューション
- 全面PCBのフル3D異物検査ソリューション
- 高・高精度と高生産性を実現
·フル3D測定データベースのプロセス最適化ソリューション: インダストリー4.0/スマートファクトリの実現
- 高分析のSPCツールでリアルタイムプロセスの最適化を実現
- 自己診断機能搭載で最適な機器状態を維持管理
·様々な生産環境に適応する最高位の仕様モデル
ジャパンコーヨン製3Dクリームはんだ印刷検査装置 KY8030-3

世界最速のフル3Dはんだ印刷検査装置(SPI)

·業界最速のフル3D測定検査ソリューション
- 2方向プロジェクションにより影の問題を解決
- 全面PCBのフル3D異物検査
- リアルタイムPCB反り補正にて正確な検査データを提供
·フル3D測定データベースのプロセス最適化ソリューション: インダストリー4.0/スマートファクトリの実現
- 高分析のSPCツールでリアルタイムにて工程の最適化を実現
- 具体的な印刷工程の最適化ツールを提供
·高速量産ラインに最適な仕様モデル
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